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美国计划限制半导体生产设备软件出口
美国正考虑对本土制造的半导体生产设备和相关软件工具,制定新出口限制,以“防止设备技术落入中国等对手的手中”。
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路透社报导,美国政府计划限制的半导体类别包括激光感测器及其他技术。报导指出,美国商务部在政府网站上公告,美国正在确认在出口程序上是否有特定的规定,必须增设更多管制。美国计划针对如何定义新技术进行60天公众咨询。
消息称,特朗普政府指出,新兴技术可能被“敌方”利用,例如中国,俄罗斯或委内瑞拉。
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